[Hiring] CAE Application Engineer @Flexcompute Inc.

Role Description

Flexcompute(미국 보스턴 인근 본사)는 한국에서 근무할 CAE 애플리케이션 엔지니어(구조·열·RF/SI-PI 해석)를 채용합니다. 반도체 및 첨단 패키징(2.5D/3D-IC, HBM) 분야가 중심입니다.

• 고객사 BMT(벤치마크) 및 기술 평가 주도
• 해석 셋업과 검증(구조해석, 열해석, 워피지, 전자파 해석, SI/PI 해석)
• 한국어 기술 교육과 워크숍

Qualifications

• 구조, 열, RF/전자파 중 한 분야 이상의 실무 해석 경험
• 유창한 한국어와 업무 가능한 영어
• 비자 스폰서십 없이 한국 내 근무 가능

Requirements

• MSc 또는 PhD 소지자, 또는 관련 분야에서의 BSc와 실무 경험
• 상업적 또는 자체 도구를 사용한 구조역학, 열전달 또는 RF/전자파의 수치 시뮬레이션 경험
• 물리학, 수학 또는 공학의 기초 지식
• Python으로 작업 자동화, 데이터 분석 및 아이디어 테스트를 위한 스크립트 작성 가능
• 한국어 및 영어로 유창하게 의사소통 가능
• 비자 스폰서십 없이 한국에서 거주 및 근무 가능
• 실제 엔지니어링 문제, 제품 영향 및 산업 응용에 대한 동기 부여

Benefits

• 경쟁력 있는 보상 및 의미 있는 주식 제공
• 우수한 기술 팀으로부터 학습 기회
• 산업에 실질적인 영향을 미치는 문제 해결 기회
• 과학적 깊이와 기술 회사의 속도를 결합한 환경
• 초기부터 의미 있는 소유권 부여

Hiring process

• 지원서 검토
• 인재 팀과의 첫 번째 통화
• 엔지니어링 팀과의 기술 인터뷰
• 리더십과의 최종 인터뷰

How to apply

영문 이력서와 함께 어려운 기술 문제 또는 엔지니어링 프로젝트에 대한 간단한 메모를 제출해 주세요. 개인적으로 기여한 부분, 어려웠던 점, 결과가 올바르거나 유용하다는 것을 어떻게 알았는지 설명해 주세요. 기밀 정보를 포함하지 마세요.

사진, 생년월일, 혼인 여부, 가족 사항은 기재하지 마세요.

Why Flexcompute is an exceptional place to build your career

• 우수한 기술 팀과 함께 학습
• 계산적으로 실용적인 문제 해결
• 물리학이 실제 산업에 미치는 영향 경험
• 과학적 깊이와 기술적 속도 결합
• 초기부터 의미 있는 소유권 부여